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浙江桔子電器余壓監控系統，智能余壓監控系統簡(jiǎn)介 產(chǎn)品特點(diǎn) 完全滿(mǎn)足并高于GB51251《建筑防煙排煙系統技術(shù)標準》及GB50016《建筑設計防火規范》等相關(guān)國家標準中的功能要求.余壓探測器之間采用消防二總線(xiàn)通信及供電，僅使用NHRVS-2*1.5mm2通信線(xiàn)，500米內并聯(lián)鏈接管理128臺余壓探測器，節省施工和線(xiàn)纜成本； 采用集中供電方式，給余壓探測器提供DC24V安全電壓供電，系統穩定和人身安全； 實(shí)時(shí)監控所有被監測區域的壓力工作狀態(tài)和故障報警信息，并將工作狀態(tài)和超壓報警信息上傳給消防控制室監控器；持續控制機電動(dòng)旁通泄壓閥的開(kāi)、閉角度，控制余壓值在規范要求的區間值內； 與監控器配接，靈活構建大容量余壓監控系統，適應建筑應用需求。

余壓探測器
B、探測器必須采用 DC24V 安全電壓供電，具有一地址碼，由余壓控制器通過(guò)無(wú)極性二總線(xiàn) NH-RVS-2×1.5mm2(T 接)通信和供電，沿樓梯間、前室樓板垂直敷設至控制器；
A、探測器應能實(shí)時(shí)通過(guò)漢字液晶顯示余壓值和溫度值，測量余壓值范圍 0～100 Pa，精度為±1 Pa ， 應能現場(chǎng)設定應急動(dòng)作閾值，無(wú)需區分前室和樓梯間的使用，方便安裝和選型，具有自動(dòng)校準余壓值和溫度補償功能；
事實(shí)上，壓差傳感器和壓力傳感器又有所區別：
1、測量的參數不同：壓差傳感器測量相對壓力，即兩個(gè)部位的壓力差。壓力傳感器測量壓力。
2、接口不同：壓差傳感器有兩個(gè)輸入管口分別用于連接兩個(gè)測點(diǎn)；壓力傳感器只有一個(gè)連接管口。
使用壓力監測器所測得空間壓力值為上千Pa，誤差大。波動(dòng)大。很難滿(mǎn)足在標準要求的余壓值范圍內進(jìn)行控制。因此需要選用壓差監測器，壓差監測器精度可以達到1Pa，完全滿(mǎn)足標準要求的25Pa到30Pa或40Pa到50Pa的幾Pa之差的范圍。
C、探測器接線(xiàn)必須采用隱蔽式后出接線(xiàn)方式，直接與控制器通信，不單獨外置模塊，安裝方式應采用插拔結構，美觀(guān)方便，同時(shí)避免設備驗收前在現場(chǎng)損壞、便于后期使用中的維護保養；
余壓探測器，又叫壓差傳感器或者壓力傳感器，壓差傳感器是一種用來(lái)測量?jì)蓚€(gè)壓力之間差值的傳感器，通常用于測量某一設備或部件前后兩端的壓差。壓力傳感器是能感受壓力信號，并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。

PYG330-3025
PYG330-5040
PYG330余壓控制器
PYG331壓差控制器

，科技日新月異，隨著(zhù)機器視覺(jué)、人工智能的迅速發(fā)展，相關(guān)行業(yè)對數據采集系統的性能要求更加苛刻，要求能夠同時(shí)采樣的通道更多，采樣的精度和速度要求更高。在雷達，航天，視頻傳輸，工業(yè)控制等領(lǐng)域，采樣率、分辨率、傳輸速率成為評價(jià)超高速數據采集系統的重要技術(shù)指標，所以芯片的選擇就變得尤為重要，既需要具備高精度、高采樣速率等模塊，又需要可以嵌入操作便捷、用戶(hù)體驗更友好的操作系統，實(shí)現良好的人機交互功能。Zynq-7000是Xilinx推出的一款全可編程片上系統（All Programmable SoC）。該芯片集成了ARM Cortex A9雙核與FPGA，所以ZYNQ是一款SoPC芯片。其架構如下圖：Zynq-7000架構圖Zynq-7000 器件配備雙核 ARM Cortex-A9 處理器，該處理器與基于 28nm Artix-7 或 Kintex®-7 的可編程邏輯集成，可實(shí)現的性能功耗比和大的設計靈活性。Zynq-7000 具有高達 6.25M 的邏輯單元以及從 6.6Gb/s 到 12.5Gb/s 的收發(fā)器，可為多攝像頭駕駛員輔助系統和 4K2K 超高清電視等大量嵌入式應用實(shí)現高度差異化的設計。Zynq-7000 SoC 系列集成 ARM 處理器的軟件可編程性與 FPGA 的硬件可編程性，不僅可實(shí)現重要分析與硬件加速，同時(shí)還在單個(gè)器件上高度集成 CPU、DSP、ASSP 以及混合信號功能。這既能通過(guò)ARM處理器搭載Linux系統實(shí)現良好的人機交互功能，還能通過(guò)靈活的FPGA硬件設計，實(shí)現高速數據采集系統的采集工作。米爾MYC-C7Z010/20-V2核心板MYC-C7Z010/20-V2（核心板）基于Zynq-7000 SoC平臺，米爾電子升級開(kāi)發(fā)出MYC-C7Z010/20-V2核心板及開(kāi)發(fā)板，基于 Xilinx Zynq-7000 SoC 高性能低功耗處理器，集成 PS 端單核/雙核 Cortex-A9